KEPSTAN^® 7001

KEPSTAN® 是一种基于聚醚醚酮酮（PEKK）高度稳定化学骨架的高性能热塑性材料。其在固态下的半结晶结构提供了出色的机械和热强度，同时具有优异的化学和耐火性能。 在 KEPSTAN® 系列中，7000 系列独特受益于 PEKK 的结晶能力，同时与更结晶度更高的 8000 系列相比，显著降低了加工温度。具有较低熔化温度和 Tg 仍高于 160°C，KEPSTAN® 7000 系列树脂在所有需要延迟或减缓结晶过程至关重要的工艺中备受青睐，以便于热成型，改善层间粘接并减少内部应力。 KEPSTAN® 7001 是一种非常低流动等级，专为需要高粘度树脂的挤出工艺而设计。特别适用于通过挤出压延制备板材；板材可以在非晶态下生产，厚度可达几毫米。适当的热成型条件可实现深拉伸成型和模内结晶。KEPSTAN® 7001 也适用于其他挤出工艺，用于制造棒材、管道和各种型材。