先进的聚酰亚胺浆料
聚酰亚胺(PI)浆料: 电动汽车的基石
在快速发展的电动汽车领域，我们的聚酰亚胺浆料结合了出色的热稳定性和电绝缘性，最大限度地减少电机绝缘层的厚度，从而提高电机的经济性，并最大限度提升电机功率密度。我们的PI浆料用于世界上第一批800V 纯电动车平台上，并成功运行了数年。在400V EV平台上，使用PI浆料可以减少绝缘层厚度。
半导体及其他领域：一系列广泛的应用
我们的高耐热和高粘附性的聚酰亚胺浆料对于半导体行业是必不可少的，我们为全球主要半导体客户提供服务，确保半导体制造过程中的电绝缘性和附着性能。此外，我们的感光聚酰亚胺(PSPI)正在为半导体技术的进步铺平道路。
聚酰亚胺(PI)浆料：超高性能材料
我们为一系列工业领域应用提供聚酰亚胺(PI)浆料解决方案，从机械工业，显示器，到半导体和航空航天。聚酰亚胺浆料是超严苛环境下超高性能材料的首选。
PI浆料主要特性：
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机械性能和电气性能 |
无与伦比的热性能 |
卓越的长期储存稳定性 |
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聚酰亚胺具有极高的玻璃化转变温度(通常高于360°C)，聚酰亚胺浆料在极其不同的温度条件下仍保持出色的绝缘性能(低介电常数)、拉伸强度和耐磨性能。 |
聚酰亚胺的分解温度高达560°C甚至更高。PI浆料的不熔性使其在极端高温环境下仍然保持尺寸稳定。按照 ASTM D2307 (薄膜绝缘圆电磁线热稳定性标准测试方法)测试标准，聚酰亚胺浆料的温度指数为240°C或更高，满足800V电动汽车电机的应用要求。 |
我们的PI浆料在室温下保持稳定的粘度，如果冷藏保存，可以长期使用。 |