聚酰亚胺(PI)粉末及预制件
跨行业的创新
从飞机引擎，到复杂的半导体或耐磨发动机的制造，聚酰亚胺粉末及模塑预制件正在重新定义这些行业的设计和生产方法。它们为半导体、消费电子和航空航天等行业开发更轻质、更高效、更先进的绝缘零部件发挥着至关重要的作用。同样，它们卓越的耐高温、绝缘性能及附着力，对现代半导体制造技术至关重要。
半导体应用：卓越的耐高温性能和机械性能
聚酰亚胺粉末和预制件耐受蚀刻，耐受化学品，尺寸精度高，作为核心材料被用于半导体前端和后端工艺零部件，如蚀刻环、真空垫和测试基座等。
聚酰亚胺粉末和预制件带来无与伦比的耐热、耐磨损和易加工性能，耐受极其严苛的应用环境，保持优异的尺寸稳定及性能稳定。
聚酰亚胺材料赋能先进解决方案
聚酰亚胺粉末及预制件赋能不同的应用，突破传统应用的限制，耐受不同的应用环境温度，为高耐摩擦，耐磨损，精密的零部件集成提供解决方案。
聚酰亚胺(PI)粉末及模塑应用
我们为多样化的市场应用提供PI粉末和预制件，从机械、显示，到半导体及航空航天等不同的工业领域。聚酰亚胺是超严苛应用场景下超高性能材料的不二选择。
聚酰亚胺(PI)粉末及预制件主要性能：
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热性能 |
耐磨性 |
加工性能 |
尺寸稳定性 |
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聚酰亚胺粉末及预制件即使在300°C的高温下仍保持其初始性能，在高达500°C的高温下不变性，保持尺寸稳定。 |
聚酰亚胺粉末及预制件自身耐磨，并且耐高温，在高摩擦和高研磨场景下不变形。 |
聚酰亚胺粉末及预制件加工性能好，可以用以加工公差小、精度高的零部件。 |
聚酰亚胺粉末及预制件在高压高温下不变形，保持优异的尺寸稳定性，是零部件集成应用的理想材料选择。 |