聚酰亚胺(PI)薄膜
聚酰亚胺薄膜: 现代技术的支柱
聚酰亚胺薄膜在各种应用中发挥着至关重要的作用，从柔性印刷电路板(FPCB)到尖端的热管理技术。随着智能设备向更薄、更集成的设计发展，聚酰亚胺薄膜带来的柔韧性和可靠性变得至关重要。它为柔性印刷电路板带来高效紧凑的电路，为石墨散热片提供卓越的导热性能，为电动汽车充电电池带来安全及性能的保障。聚酰亚胺薄膜材料是技术创新的核心要素。
引领5G和柔性显示发展
改性聚酰亚胺薄膜(MPI)对于减少高速通讯的传输损耗、增强5G天线性能、促进无缝数据传输至关重要。随着更高分辨率及可折叠显示的发展，聚酰亚胺薄膜成为新的标杆材料，为CoF (Chip on Film) 提供卓越的材料解决方案。
聚酰亚胺薄膜产品系列解决方案
我们的聚酰亚胺薄膜系列产品可满足各种应用，如柔性印刷电路(FPCs)、高温绝缘，石墨散热片。我们提供市场上最全的聚酰亚胺薄膜产品组合，厚度从4微米(市场上独一无二)到160微米以上，宽度可达2060毫米。每个产品都经过精心设计，带来出色的机械强度、电气性能和尺寸稳定性，确保为客户应用提供无与伦比的可靠性。从柔性显示，电动汽车到航空航天，我们为现代工业提供多样化的聚酰亚胺薄膜产品和性能。
聚酰亚胺薄膜性能
聚酰亚胺(PI)薄膜对于柔性PCB、石墨散热片、充电电池绝缘、5G技术及显示等新技术应用如至关重要，这些新技术需要最高性能的材料。依托先进的研发和生产，我们为这些先端技术应用提供最高质量的PI薄膜产品以及稳定的供应。
聚酰亚胺(PI)薄膜主要性能:
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卓越的热性能 |
尺寸稳定性 |
电气性能 |
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PI薄膜耐受从 绝对零度到 400°C的极 端温度，适用 最严苛的生产 工艺及最终使 用条件。 |
PI薄膜各向同性， 在不同的温度下， PI薄膜各向保持 其最初的形状和 构成，保障了产 品应用的耐久性 和可靠性。我们 特定的薄膜系列 带来最低的线性 热膨胀系数(CLTE), 匹配铜的热膨胀系数，满足FPCB行业 应用的关键性能 要求。 |
PI薄膜带来卓 越的电绝缘性， 为高电压应 用场景电气 装备带来稳定 的绝缘性能。 |
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柔韧性 |
阻燃性 |
耐化学性 |
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PI薄膜带来出色 的耐弯曲性和尺 寸稳定性，适用 于柔性/可折叠应用，为PCB带来 柔韧性。 |
PI薄膜自身阻燃， 不含卤素类阻燃剂。我们的PI薄膜 满足航空、航天和 国防领域应用所需 要的FST性能， 即出色的阻燃、低 烟雾和低毒性。 |
PI薄膜耐受各 种化学品，带来 卓越的耐化学性 能。 |
