Zenimid™ 聚酰亚胺(PI)先端材料
什么是PI？
聚酰亚胺(PI)是含有酰亚胺键的独特的超高温聚合物家族。PI以其严苛环境下的卓越性能而闻名，包括尺寸稳定性、耐热性、耐化学性和电绝缘性等。PI可以耐受近-270°C到400°C以上的极端温度。聚酰亚胺在电子和航空航天工业中发挥着至关重要的作用，带来优异的尺寸稳定性、电气性和柔韧性。通过将先进的聚酰亚胺材料集成到其核心部件中，各行各业正在加速迈向未来，打造不仅仅用于满足未来需求的技术。
了解Zenimid™聚酰亚胺产品系列
卓越品质管控与先进制造工艺
Zenimid™ 聚酰亚胺材料依托PI Advanced Materials先进的制造工艺与严格的质量管理体系，相较于市场上的常规产品，提供卓越、稳定且高度一致的性能。通过对薄膜生产工艺及材料配方的精密控制，Zenimid™ 在色泽均匀性、表面品质等关键指标方面表现优异，为胶黏剂涂覆、复合与层压等后续加工工序提供良好的工艺适配性，有助于提升生产效率与成品质量。Zenimid™ 专为满足严苛应用环境下的高可靠性要求而设计。先进的制造技术赋予材料优异的热稳定性、机械强度及长期耐久性，使 Zenimid™ 聚酰亚胺成为航空航天、电子电气及交通出行等行业关键结构与核心部件的理想材料选择。
Zenimid™ PI（聚酰亚胺）产品综合手册
本手册介绍了先进的 Zenimid™ PI聚酰亚胺产品系列。该系列产品具有卓越的热稳定性、机械强度和电气绝缘性能，可满足电子、半导体及新兴行业的下一代应用需求。本手册概述了我们全面的产品组合，包括琥珀色、黑色及高模量聚酰亚胺薄膜，以及聚酰亚胺清漆和预制件，并介绍了各类产品的关键性能与应用领域。
阿科玛收购PI高新材料公司 (PI Advanced Materials) 多数股权
2023年12月，阿科玛收购了PI高新材料公司(PI Advanced Materials)的控股权。基于聚酰亚胺基材料的超高性能和尖端技术，阿科玛进一步拓宽了其聚合物产品的组合范围。PIAM总部位于韩国，拥有超过30%的全球市场份额，是柔性印刷电路板和石墨散热片领域聚酰亚胺薄膜的全球领导者，用于高增长和高附加值的移动设备和电动汽车市场。
更丰富的产品组合，全球化团队支持
随着PIAM成为阿科玛的关联公司，两家公司之间的产品组合和地域互补带来了强大的协同效应，为新客户体验超高温聚合物材料创造了更多可能。
随着聚酰亚胺高性能材料的整合，我们的先进聚合物产品组合更丰富，我们的全球团队随时准备为您的项目提供支持。
阿科玛超高性能聚酰亚胺产品系列启用全新品牌名称Zenimid™
阿科玛及其旗下子公司PI高新材料公司（PI Advanced Materials）宣布，其旗舰高性能聚酰亚胺产品系列启用全新品牌名称Zenimid™。此举标志着PI高新材料公司致力于扩大其产品系列在航空航天、汽车、电子和工业等多个市场领域的全球影响力的一个重要里程碑。
聚酰亚胺材料常见问题（FAQ）
聚酰亚胺是一类聚合物。与其他聚合物家族类似，其性能会因构成聚合物的单体不同而有所差异。针对不同应用需求，可通过材料设计使不同类型的聚酰亚胺具备多样化的热学、电气及机械性能。先进配方还可实现颜色控制、增强柔韧性和降低介电损耗因子，因此适用于电子、航空航天结构及汽车系统等领域。
为满足多样化的应用需求，聚酰亚胺材料可制成多种形态，包括薄膜、纤维、泡沫、涂料、树脂和清漆。丰富的产品形态使工程师能够将这种超高性能聚合物应用于各种场景与环境。
Arkema 旗下公司PI Advanced Materials提供高性能PI聚酰亚胺薄膜、清漆及预制件产品。
聚酰亚胺通过涉及多个步骤的化学工艺制备。首先，将二酐与二胺进行聚合反应，形成前驱体聚酰胺酸，随后通过热亚胺化或化学亚胺化反应，将其转化为聚酰亚胺。根据不同的终端应用需求，可对生产工艺进行相应调整，以制成不同的产品形态：
- 薄膜：通常采用流延成膜和可控热亚胺化工艺生产；
- 清漆：通常配制成液态聚酰胺酸溶液，用于涂层和胶黏剂；
- 预制件：如棒材或板材，通常采用完全固化的聚酰亚胺树脂，通过模塑或机械加工工艺制成。
聚酰胺与聚酰亚胺的主要区别在于其化学结构，由此带来不同的耐化学性能。聚酰胺含有酰胺键，具备适用于汽车和工业等关键应用领域的综合性能。相比之下，聚酰亚胺的分子主链中含有酰亚胺环，因此具有卓越的化学稳定性，并能够耐受溶剂、氧化和辐射。这种先进的分子结构赋予聚酰亚胺优异的固有耐热性和耐化学性，使其能够在对分子层面稳定性要求极高的严苛环境中保持结构完整性。